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副標(biāo)題
硬脆材料加工 FPC電路板加工 自動(dòng)化解決方案 高品質(zhì)制孔 超精細(xì)切割 超精密刻蝕 |
對(duì)陶瓷基板進(jìn)行劃線切割加工，加工截面整潔，加工深度一致性高；CO2激光劃線切割設(shè)備也可應(yīng)用于直徑0.3mm以上孔的加工，特別是對(duì)氧化鋁有獨(dú)到的加工優(yōu)勢(shì)。高質(zhì)量快速切割劃線，自研軟件支持DFX圖形導(dǎo)入，可滿足任意基本圖形的分層劃線切割加工；
加工設(shè)備可CCD自動(dòng)定位、軟件自動(dòng)校正；提供簡便、快速、無耗材、非接觸式、高精度的任意形狀的 劃線、半切割、切割、刻蝕等解決方案，滿足對(duì)FPC電路板超精細(xì)的加工需求，加工精度可達(dá)±0.03mm。
針對(duì)現(xiàn)有單機(jī)裝備在加工過程因自動(dòng)化程度低，人為干預(yù)多易出錯(cuò)，裝備批產(chǎn)效率低、無法自檢測(cè)等制造難題，中科微精開發(fā)的超快激光自動(dòng)化智造解決方案，可實(shí)現(xiàn)加工部件自動(dòng)上下料、自動(dòng)加工、自動(dòng)清洗、自動(dòng)檢測(cè)的全流程閉環(huán)制造，滿足生產(chǎn)管理、質(zhì)量管理、工藝追溯的數(shù)字化生產(chǎn)管理需求。
超快激光自動(dòng)化智造解決方案滿足加工對(duì)象超精細(xì)低損傷自動(dòng)化批量制造的同時(shí)，極大地提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，縮短產(chǎn)品生產(chǎn)周期，確保產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)標(biāo)和規(guī)格統(tǒng)一，減少勞動(dòng)力的消耗和使用，從而幫助企業(yè)降低生產(chǎn)成本。
● 高品質(zhì)圓柱孔、方孔、異型孔等各類氣膜孔加工，復(fù)雜曲面零件群孔加工；
● 流量控制板、柵極板等零件上海量群孔高效高精度加工；
● 汽車領(lǐng)域噴油嘴微米級(jí)倒錐噴油孔制孔；
● 電子領(lǐng)域柔性陶瓷、PCB、FPC、藍(lán)寶石、玻璃、IC載板等高品質(zhì)高效鉆孔。
● 電子通信領(lǐng)域行波器、引線等零件復(fù)雜圖形無燒蝕高精度切割；
● 電子領(lǐng)域玻璃、藍(lán)寶石蓋板，氧化鋁、氧化鋯、陶瓷基板、硅晶元、LED芯片等高品質(zhì)高效切割；
● 醫(yī)療領(lǐng)域心臟支架等薄壁管高精度高一致性切割。
● 過濾片等復(fù)雜微結(jié)構(gòu)精密刻蝕，頻率選擇器等零件大幅曲面圖形的高精度分塊刻蝕；
● 陶瓷型芯各種復(fù)雜微槽精密刻蝕；
● 電子領(lǐng)域陶瓷、藍(lán)寶石等硬脆材料精細(xì)刻蝕。
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