紫外/綠光激光分板機(jī)（全自動）

產(chǎn)品詳情

【設(shè)備簡介】

該設(shè)備主要用于電子行業(yè)生產(chǎn)中的芯片模組、攝像頭模組、TYPE-C等模組的全自動分板切割，集成全自動盒裝上料、上料檢測、雙平臺精密激光加工、自動產(chǎn)品檢測、全自動擺盤等功能，節(jié)約人工成本，大幅提高生產(chǎn)效率。

【設(shè)備特點】

?設(shè)備可實現(xiàn)全自動盒裝上料、上料檢測、雙頭激光切割、切割檢測、擺盤入Tray等功能；

?加工邊沿、無毛刺、無熱影響、無塌陷；

?能及時發(fā)現(xiàn)設(shè)備異常，并采取制動措施，減少不良品產(chǎn)出；

?自動定位，軟件自動校正；

?加工全程無需人工干預(yù)，大幅提高生產(chǎn)效率。

【適用行業(yè)】

1.半導(dǎo)體封裝行業(yè)；

2.電子線路板（PCB、FPC）制造業(yè)；

3.消費類電子產(chǎn)品制造業(yè)

4.生物醫(yī)療；

5.汽車制造；

6.航空、航天

【設(shè)備參數(shù)】