制造科技有限公司，深圳中科光子科技有限公司，激光微加工解決方案，激光切割，中科微精
【設(shè)備參數(shù)】
加工幅面 | 350mm*350mm (可選配） |
加工方式 | 在線 |
平臺定位精度 | ±3 μm |
切割精度 | ±0.03mm |
輸出波長 | 355nm/532nm |
激光器輸出功率 | 15W/25W |
激光器冷卻方式 | 水冷 |
建議最大切割厚度 | 1mm |
接受文件類型 | DXF |
主體尺寸 | 880mm*1450mm*1650mm |
| 主機(jī)重量 | 1550kg |
| 電源 | AC220V/3KW |
| 環(huán)境溫度 | 室溫18℃?25℃ |
環(huán)境濕度
| 30%-75%, 不結(jié)露 |
【設(shè)備簡介】
設(shè)備采用高性能激光器、高精密掃描振鏡、高精密直線電機(jī)工作平臺；CCD自動定位、軟件自動校正；為用戶提供簡便、快速、無耗材、非接觸式、高精度的任意形狀的劃線、半切割、切割、刻蝕等解決方案，滿足超精細(xì)的制造要求。 |
【設(shè)備特點】
■ 設(shè)備采用高性能激光器、高精密掃描振鏡、高精密直線電機(jī)工作平臺； ■ CCD自動定位、軟件自動校正； ■ 軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態(tài)； ■ 為用戶提供簡便、快速、無耗材、非接觸式、高精度的任意形狀的 劃線、半切割、切割、刻蝕等解決方案，滿足超精細(xì)的制造要求。
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【加工樣件】
